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“ 嵌才工程”培养计划 暑期班200-1000元火热优惠中
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时间安排
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授课内容及实例设计
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阶段一：嵌入式高速电路原理图设计
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第1课
9:00-12:00
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基于Arm+单片机高速数据采集系统分析
⑴项目开发导入与系统硬件开发流程；⑵概要设计与需求分析；
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第1课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第2课
9:00-12:00
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原理图设计㈠
⑴Cadence/protel安装配置；⑵元件库设计；
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第2课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第3课
9:00-12:00
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原理图设计㈡
⑴Cadence/protel原理图设计步骤；⑵单片机模块原理图分析；
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第3课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
⑴绘制单片机模块原理图，掌握Cadence/protel原理图设计步骤；
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第4课
9:00-12:00
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原理图设计㈢
⑴Cadence/protel层次性原理图设计步骤；⑵ARM模块原理图分析；
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第4课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第5课
9:00-12:00
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实训：
⑴设计系统原理图，掌握高速电路板硬件原理图设计；
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第5课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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阶段二：嵌入式高速电路印刷电路板设计
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印刷电路板设计㈠
⑴Cadence/protel印刷电路板设计步骤；⑵元件封装库概述及选型；
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实训：相应实例设计
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印刷电路板设计㈡
⑴Cadence/protel印刷电路板设计技巧；
⑵高速电路板规则、布局、走线、抗干扰技术；
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实训：相应实例设计
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实训：
⑴设计系统走线，掌握高速电路板layout设计；
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实训：
⑴设计系统走线，掌握高速电路板layout设计；
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实训：
⑴设计系统走线，掌握高速电路板layout设计；
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实训：相应实例设计
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印刷电路板设计㈢
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实训：相应实例设计
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阶段三：市场询价、软件设计
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元器件采购、嵌入式软件设计规范
⑴如何准确采购元器件及采购途径、寻价；
⑵软件模块划分及架构流程设计；
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实训：相应实例设计
⑴元器件电子市场寻价、采购，掌握采购元器件的途径；
⑵元器件识别，掌握元器件真伪识别手段；
⑶电子行业及元器件市场的熟悉；
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嵌入式软件设计㈠
⑴提交项目开发技术文档；
⑵系统软件架构代码指导；
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实训：相应实例设计；
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嵌入式软件设计㈡
⑴提交项目开发技术文档；
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实训：相应实例设计
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嵌入式软件设计㈢
⑴提交项目开发技术文档；
⑵系统软件架构代码指导；
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实训：相应实例设计
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实训
⑴编写系统程序，掌握嵌入式软件设计；
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实训
⑴编写系统程序，掌握嵌入式软件设计；
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阶段四：嵌入式软硬件联合调试
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第17课
9:00-12:00
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嵌入式项目开发元器件焊接及硬件调试
⑴嵌入式硬件调试技巧指导；
⑵最小系统焊接指导；
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第17课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第18课
9:00-12:00
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实训
⑴系统元器件焊接，掌握常用硬件工具的使用，硬件焊接技术；
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第18课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第19课
9:00-12:00
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实训
⑴系统元器件焊接，掌握常用硬件工具的使用，硬件焊接技术；
⑵外设硬件调试，掌握单片机外设设计及嵌入式硬件调试技术；
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第19课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
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第20课
9:00-12:00
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嵌入式项目开发系统测试指导
⑴软硬件联合测试指导；
⑵系统整体代码编写指导；
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第20课
13:30-17：30
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实训：相应实例设计
⑴系统整体代码编写，掌握嵌入式软件设计技术；
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