课程详情 在线报名
BGA焊接培训BGA 封装芯片的手工焊接技术 ,如加热炉、植球模板、锡球、焊膏、高档 BGA 返修工作台使用及焊接技巧,可以更换所有主板、显卡等 BGA 封装的芯片及笔记本双面 BGA 焊接技术,焊接一个芯片只需 20 分钟左右,成功率平均 90% 以上。电烙铁的焊接技术, BGA 焊台的制作及焊接方法,主板各插槽的更换,电路板各主要元器件的焊接技巧。 学习周期1周,学会为止,自己觉得没学好的可以无限期学习教材:由中关村技术团队编写的全套芯片级维修教材(免费)住宿:免费提供住宿和被褥伙食:自理学成之后,由劳动部和信息产业部办法的就业资格证书和职业等级证书。学员百分百推荐就业,对创业学员大力支持。
只要一个电话
我们免费为您回电