武汉众嵌单片机硬件工程师培训课程7月15日开班

武汉众嵌单片机硬件工程师培训课程

时间地点：
开班时间：2010年7月15日
上课时间：周一至周五，上午9:00-12:00（授课），下午14:00-18:00（实验），晚上18:30-21:00（自习/辅导），需要补课学员统一安排周六补课。
上课地点：武汉洪山区珞瑜路446号洪山科技创业中心B座7118室
 
 
课程大纲：
课前安排 嵌入式系统软硬件基础测试 目的
制定符合学员自身特点的培训体系与职业规划
 
*阶段 嵌入式系统编程与接口设计 本课程可单独选报 学习5周
 
课程名称
课程内容目列表
学习目标
嵌入式系统编程实训 1.C51单片机编程环境与嵌入式系统概述，单片机I/O接口与伺服电机控制 ，C51函数、流程控制与电机运动控制，单片机的指令系统和汇编语言
2.单片机I/O接口与传感器应用，单片机系统的中断应用编程，单片机定时器应用编程
3.数组与指针的单片机编程，结构体单片机编程、C51高级用法、代码优化
4.单片机最小系统总结、JTAG和串口下载电路、串口通讯，串行口通信应用编程
5.单片机系统并行接口扩展、存储器扩展电路设计，实时时钟接口技术 A/D转换接口技术，D/A转换接口技术
6.键盘与数码管接口技术，LCD液晶显示接口设计，图形点阵式LCD显示设计、作业和问题解答、阶段总结
 使学员掌握单片机的基本原理、接口技术、时序分析和编程实现，能独立完成单片机系统的Protel原理图设计、程序编写和调试，熟悉单片机嵌入式系统的开发过程
第二阶段 嵌入式系统产品组装，硬件焊接与测试 本课程可单独选报 学习1周
课程名称 课程内容目录列表 学习目标
电子与嵌入式系统产品组装、硬件焊接与测试 1.系统焊接与组装前的准备
2.电路检查与焊接规划
3.最小系统硬件焊接与检查
4.最小系统测试
5.扩展接口的焊接与测试
6.测试总结报告上交、验收 熟悉工程产品、外观检查、元器件预处理、焊接顺序规划、电源测试、最小系统测试、扩展接口测试、测试报告文档规范。
第三阶段 单片机嵌入式系统高级接口与项目开发 本课程可单独选报 学习5周
课程名称 课程内容目录列表 学习目标
A．熟悉对象，需求分析。系统设计，原理图设计 1.嵌入式系统项目开发导入与需求分析
2.嵌入式系统项目开发功能分析与系统设计
3.嵌入式系统项目开发原理图设计指导
4.*阶段验收
 使学员掌握单片机项目的整个开发流程：熟悉对象、需求分析、系统设计、原理图设计、PCB设计、BOM准备、工程询价、制板流程和焊接工艺、元器件焊接、系统构建、硬件测试、软件编码规范、系统软件测试与优化、软硬件联调、文档规范、项目总结和演示。
完成项目设计，能成功做出一个完整、实际的8位/16位单片机嵌入式系统产品。
 
B．PCB设计、BOM准备、工程询价 1．嵌入式系统Protel PCB封装库设计指导
2．嵌入式系统Protel PCB电路板设计指导
3．绘制Protel PCB
4．嵌入式系统项目开发PCB设计指导
5．第二阶段验收
 
C．制板、软件详细设计 1．嵌入式系统项目开发软件设计、编码指导
2．嵌入式系统项目软件代码编写——通用模块
3．编写嵌入式系统项目软件代码
4．嵌入式系统项目软件代码编写——不同模块
5．第三阶段验收
D．元器件焊接、系统构建、硬件测试
 1．焊接元器件：最小系统构建，下载，通讯等接口
2．嵌入式系统项目开发硬件测试
3．焊接元器件：外设接口
4．焊接元器件：人机接口
5．系统硬件测试和检查
6．第四阶段验收
 
E.系统软件测试与优化、软硬件联调、项目总结和答辩
　
 1．嵌入式系统项目开发软件测试
2．嵌入式系统项目开发软件优化、调试指导
3．应用软件编写、调试
4．系统调试撰写项目开发技术文档；系统测试报告
5．嵌入式系统项目开发调试
6．第五阶段验收
 
第四阶段 项目验收与答辩 学习2周
课程名称 考察技能 学习目标
数据采集系统温度监控系统
　
 1．MCU系统原理图和PCB设计能力
2. 多个MCU接口设计和整合能力
3. 焊接、软硬件调试能力
4. 系统软件架构能力、嵌入式软件编程能力
5. 嵌入式系统总体把握能力，如硬件布局合理、软件模块化好，具有可扩展性
6. 项目文档编写能力
 基于MCU，实现一个数据采集监控系统，要求能够显示时间、温度
　
ZigBee无线传感器网络节点
　
1. MCU系统原理图和PCB设计能力
2. 无线网络协议和RF射频电路的知识
3. 焊接、软硬件调试能力
4. 系统软件架构能力、嵌入式软件编程能力
5. 嵌入式系统总体把握能力，如硬件布局合理、软件模块化好，具有可扩展性
6. 项目文档编写能力
基于MCU，设计一个无线传感器网络节点